OptikDevicePakkajingPressess
TOSA va ROSA mahsulotlarini qadoqlash texnologiyalari asosan TO-CAN koaksial qadoqlash, kapalak qadoqlash, COB (ChipOnBoard) va BOX ambalajlardan iborat.
TOSA, ROSA va elektr chiplari optik modullar orasida eng yuqori narx nisbati bo'lgan uchta qism bo'lib, ular mos ravishda 35%, 23% va 18% ni tashkil qiladi. TOSA va ROSA-dagi texnik to'siqlar asosan ikki jihatdan: optik chip va qadoqlash texnologiyasi.
Umuman olganda, ROSA splitter, fotodiod (yorug'lik bosimini kuchlanishga almashtirish) va transimpedans kuchaytirgichi (kuchaytirilgan kuchlanish signali), TOSA esa lazer drayveri, lazer va multipleksor bilan paketlangan.
TOSA va ROSA mahsulotlarini qadoqlash texnologiyalari asosan quyidagilarni o'z ichiga oladi:
1) TO-CAN koaksial to'plami;
2) Butterfly to'plami;
3) COB (ChipOnBoard) to'plami;
4) BOX qadoqlash.
TO-CAN koaksial to'plami: Qobiq odatda silindrsimon bo'ladi, chunki u kichik o'lchamga ega, muzlatgichda qurish qiyin, issiqlikni tarqatish qiyin va yuqori tokda yuqori quvvat chiqishi uchun foydalanish qiyin, shuning uchun ham shaharlararo uzatish uchun foydalanish qiyin. Hozirgi vaqtda asosiy dastur 2.5Gbit / s va 10Gbit / s qisqa masofaga uzatishni tashkil etadi. Ammo narx past va jarayon oddiy.
Butterfly to'plami: Qobiq odatda to'rtburchaklar parallelepiped bo'lib, tuzilish va amalga oshirish funktsiyalari odatda murakkabroq. U muzlatgich, issiqlik batareyasi, keramik taglik bloki, chip, termistor, orqa yorug'likni kuzatish bilan jihozlangan bo'lishi mumkin va yuqoridagi barcha komponentlarning bog'lovchi simlarini ushlab turishi mumkin. Korpus katta maydonga va yaxshi issiqlik tarqalishiga ega bo'lib, uni turli tezlik va uzoq masofalarda 80 km masofada uzatish uchun ishlatish mumkin.
COB qadoqlash - bu chipdagi bortli qadoqlash degan ma'noni anglatadi va lazer chipi miniatizatsiya, engil, yuqori ishonchlilik va arzon narxlarga erishish mumkin bo'lgan tenglikni substratiga yopishtirilgan. An'anaviy bitta kanalli 10Gb / s yoki 25Gb / s tezlikdagi optik modul SFP to'plamidan foydalanib, elektr chipini va TO paketli optik qabul qiluvchi-uzatuvchi komponentlarini optik modulni shakllantirish uchun tenglikni kartasiga ulaydi. 100Gb / s optik modul uchun 25Gb / s mikrosxemadan foydalanilganda 4 ta komponentlar to'plami talab qilinadi. Agar SFP qadoqidan foydalanilsa, 4 barobar bo'sh joy kerak bo'ladi. COB qadoqlash TIA / LA chipini, lazer massivini va qabul qiluvchini massivini kichraytirish uchun kichik maydonga birlashtirishi mumkin. Texnik qiyinchilik optik chip yamog'ining joylashuv aniqligi (optik birikma effektiga ta'sir qiladi) va bog'lanish sifatiga (signal sifati va bit xato tezligiga ta'sir qiladi) bog'liq.
BOX to'plami - bu ko'p kanalli parallel paket uchun ishlatiladigan kelebek to'plami.
25G va undan past bo'lgan optik modullarda asosan bitta kanalli TO yoki kapalak to'plamlari, standart texnologik va avtomatizatsiya uskunalari va past texnik to'siqlar mavjud. Biroq, lazer tezligi (ko'pincha 25G) bilan cheklangan, tezligi 40G va undan yuqori bo'lgan yuqori tezlikli optik modullar uchun u asosan parallel ravishda bir nechta kanallar orqali amalga oshiriladi. Masalan, 40G 4 * 10G bilan, 100G esa 4 * 25G bilan amalga oshiriladi. Yuqori tezlikdagi optik modullarning qadoqlanishi parallel optik dizayni, yuqori tezlikli elektromagnit parazitlar, kichraytirilgan hajm va quvvat sarfini oshirishda issiqlik tarqalish muammolariga yuqori talablarni qo'yadi. Optik modullarning tezligi oshib borishi bilan bitta kanalning chiqish tezligi allaqachon to'siqqa duch keldi. Kelajakda 400G va 800G ga parallel optik dizayn tobora muhim ahamiyat kasb etadi.