- 2026-yil 23-24-aprel kunlari Suzhou shahrida 3-AI + Optoelektronik Intelligent Connectivity Konferentsiyasi (OSIC 2026) muvaffaqiyatli yakunlandi. Xitoyda AI va optoelektronikani integratsiyalashgan nufuzli professional tadbir sifatida konferentsiya sanoat tadqiqoti mutaxassislari, yetakchi sanoat zanjiri korxonalari va professional tadqiqot institutlarini to'pladi. U kelajakdagi texnologik evolyutsiya yo'l xaritasini, bozorni rivojlantirish tendentsiyalarini va optik aloqa sanoatining umumiy sanoat namunasini chuqur tahlil qildi va global optik aloqa yuqori va quyi oqim amaliyotchilari uchun nufuzli sanoat ma'lumotnomasi va rivojlanish etalon bo'lib xizmat qildi.
- Ushbu konferensiyaning asosiy jihati – Optical Communication 3.0 ning yangi sanoat rivojlanishi tizimining -rasmiy ravishda tashkil etilishidir. Sanoat asosiy ulanishga qaratilgan 1.0 bosqichidan va tarmoqli kengligi va tezligini oshirishga qaratilgan 2.0 bosqichidan chiqdi va rasmiy ravishda aloqa, hisoblash va idrok integratsiyasini o'z ichiga olgan yangi aqlli integratsiya tsikliga kirdi. Sun’iy intellektning katta modellarini o‘qitish, bulutli aqlli xulosalar va yirik-ko‘lamli hisoblash klasterlarini qurishning uzluksiz rivojlanishi bilan optik aloqa sanoat zanjiri tizimli o‘zgarishlar va yangilanishlarni qamrab oldi. Yuqori{7}}tezlikdagi optik oʻzaro bogʻlanish, past{8}}quvvat optoelektron integratsiyasi va yuqori-zichlikdagi intellektual tarmoqlar butun sanoatning konsensus rivojlanishining yoʻnalishlariga aylandi.
- OSIC 2026 tomonidan e'lon qilingan asosiy sanoat signallariga ko'ra, AI hisoblash infratuzilmasi qurilishi yuqori{1}}tezlikdagi optik o'zaro bog'lanishning iteratsiya sur'atida ustunlik qilmoqda. 800G global-kichik va o'rta o'lchamdagi AI ma'lumotlar markazlarida-katta{3}}ko'lamli tijorat qo'llanilishiga erishdi va asosiy konfiguratsiyaga aylandi{5}} yuqori{6}}tezlikdagi optik oʻzaro bogʻlanish texnologiyasi izchil rivojlanib, ommaviy tijoriy foydalanish davriga kirdi, bu esa yirik-koʻlamli AI hisoblash klasterlarini kengaytirish va modernizatsiya qilish uchun mustahkam texnik poydevor yaratdi. Shu bilan birga, silikon fotonik integratsiya texnologiyasining bozorga kirishi o'sishda davom etmoqda va yuqori darajadagi 800G ilovalari stsenariylarida qariyb 50% ga yetadi. U uzatish tarmoqli kengligi, integratsiya zichligini yaxshilash va umumiy quvvat sarfini kamaytirish uchun asosiy texnik yondashuvga aylandi.
- Optoelektron qadoqlash va integratsiya arxitekturasi konferentsiyada qizg'in mavzuga aylandi. CPO, NPO va XPO keyingi{1}}avlod AI yuqori-tezliklari uchun asosiy evolyutsiya yo‘llari sifatida aniq belgilangan. Ular orasida CPO optik dvigatellarni ASIC chiplari bilan birgalikda qadoqlash orqali birlashtiradi, bu esa elektr o'zaro bog'liqligini millimetr darajasiga siqib chiqaradi. U uzatish yo'qotilishini va umumiy quvvat sarfini samarali ravishda kamaytiradi, an'anaviy ulanadigan optik modullarning quvvat sarfi to'siqlarini bartaraf etish uchun asosiy texnologiya sifatida ishlaydi. Oʻtish va qoʻshimcha yechimlar sifatida NPO va XPO turli stsenariylarni amalga oshirish talablariga moslashish uchun texnik samaradorlik va{7}}saytda joylashtirish moslashuvchanligini muvozanatlashtiradi. Bundan tashqari, LPO va OCS kabi innovatsion texnologiyalar segmentlangan stsenariylarda qo'llash qiymati uchun sanoat tomonidan to'liq tan olingan.
- Asosiy tarmoq va uzatish podshipniklari sohasida yuqori zichlikdagi ma'lumotlar markazi kabellari va metropoliten tarmog'ining to'lqin uzunligi bo'linmasini kengaytirish bozorning qattiq talabiga aylandi. Maʼlumot markazlarida qisqa-diapazondagi yuqori tezlikdagi oʻzaro ulanishlar uchun yuqori-zichlikdagi optik tolali aloqalar, MPO/MTP oʻzaro ulanish yechimlari va OM5 koʻp rejimli tolali uzatishga bozor talabi oʻsishda davom etmoqda. Maʼlumotlar markazlarining oʻzaro{7}}oʻzaro ulanishi va magistral tarmoq oʻtkazish qobiliyatini kengaytirish stsenariylarida CWDM, DWDM va CCWDM toʻlqin uzunligiga boʻlinish multiplekslash texnologiyalari yuqori tarmoqli kengligidan foydalanish va moslashuvchan kengaytirish imkoniyatlari tufayli operatorlar va bulutli xizmat koʻrsatuvchi provayderlar tomonidan ustuvor hisoblanadi. Bu, shuningdek, passiv optik qurilmalar va nozik tolali kabellarni qo'llab-quvvatlovchi mahsulotlar bozorining barqaror o'sishiga yordam beradi. Yuqori oqim EML optik chiplarini qattiq ta'minlash kremniy fotonik texnologiyasini almashtirishni yanada tezlashtirdi va butun sanoat zanjirini hamkorlikda yangilashga yordam berdi.
- OSIC 2026 tomonidan taqdim etilgan sanoat mantig'iga asoslanib, optik aloqa sanoati keyingi bir necha yil ichida to'rtta asosiy mavzu atrofida rivojlanishda davom etadi: AI hisoblash quvvatini qo'llab-quvvatlash, yuqori{1}}tezlikli iteratsiya, yuqori{2}}zichlikdagi stsenariyni joylashtirish va past-quvvat texnologiyasini yangilash. Texnologik iteratsiya davri doimiy ravishda qisqarmoqda va bozor talabi tuzilmasi optimallashtirilmoqda. Global ta'minot zanjiri tartibi va standartlashtirilgan mahsulot sifati nazorati ham chet el bozorlarida asosiy raqobat omillariga aylandi.
- Optik aloqani qo‘llab-quvvatlovchi global sanoatga bag‘ishlangan OPTICO Group ilg‘or texnologik tendentsiyalar va global bozor o‘zgarishlariga katta e’tibor qaratadi, asosiy e’tiborni optik aloqa o‘zaro bog‘lanishi va uzatishni qo‘llab-quvvatlovchi yechimlarni Ar-ge va yetkazib berishga qaratadi. Standartlashtirilgan mahsulot sifati, barqaror ta'minot zanjiri yetkazib berish qobiliyati va xorijdagi stsenariylarga moslashtirilgan moslashtirilgan echimlar bilan kompaniya global ma'lumotlar markazlari, AI hisoblash infratuzilmasi va aloqa magistral tarmoqlarining diversifikatsiyalangan ilovalari talablariga to'liq javob beradi. Optical Communication 3.0 ning rivojlanish to'lqini bilan hamqadam bo'lib, OPTICO professional kuchga ega global hamkorlar uchun barqaror va ishonchli optoelektronik aloqani qo'llab-quvvatlash xizmatlarini taqdim etadi.